ASYST EG-300B-012A是一款晶圓預(yù)對準(zhǔn)機(jī)器人
發(fā)布時間: 2025-01-15 13:32
基本信息
制造商：Asyst Crossing Automation。
用途：主要用于半導(dǎo)體制造等領(lǐng)域中 300mm 晶圓的預(yù)對準(zhǔn)操作，將晶圓精確地定位在指定位置，為后續(xù)的工藝步驟做好準(zhǔn)備。
產(chǎn)品狀態(tài)：有使用過的跡象，可能存在因運(yùn)輸、搬運(yùn)和 / 或使用而產(chǎn)生的輕微劃痕，但功能完全正常，按二手、未經(jīng)測試的狀態(tài)出售。
ASYST EG-300B-012A是一款晶圓預(yù)對準(zhǔn)機(jī)器人
基本信息
制造商：Asyst Crossing Automation。
用途：主要用于半導(dǎo)體制造等領(lǐng)域中 300mm 晶圓的預(yù)對準(zhǔn)操作，將晶圓精確地定位在指定位置，為后續(xù)的工藝步驟做好準(zhǔn)備。
產(chǎn)品狀態(tài)：有使用過的跡象，可能存在因運(yùn)輸、搬運(yùn)和 / 或使用而產(chǎn)生的輕微劃痕，但功能完全正常，按二手、未經(jīng)測試的狀態(tài)出售。
高精度定位：采用先進(jìn)的傳感技術(shù)和運(yùn)動控制算法，能夠?qū)⒕A精確地定位在指定位置，定位精度高，可滿足半導(dǎo)體制造工藝對晶圓對準(zhǔn)的嚴(yán)格要求，為后續(xù)的光刻、蝕刻等工藝步驟提供準(zhǔn)確的起始位置，有助于提高芯片制造的良品率。
快速操作：具備高效的運(yùn)動控制系統(tǒng)，能夠?qū)崿F(xiàn)快速的晶圓抓取、搬運(yùn)和對準(zhǔn)操作，縮短了單個晶圓的處理時間，從而提高了整個生產(chǎn)流程的效率，有助于提升半導(dǎo)體制造生產(chǎn)線的產(chǎn)能。
穩(wěn)定性高：設(shè)計上充分考慮了半導(dǎo)體制造環(huán)境的復(fù)雜性和對設(shè)備穩(wěn)定性的高要求，采用了高品質(zhì)的材料和先進(jìn)的制造工藝，能夠在長時間的連續(xù)運(yùn)行中保持穩(wěn)定的性能，減少了設(shè)備故障和停機(jī)時間，降低了維護(hù)成本。
兼容性好：可以與多種半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)行無縫集成，如晶圓傳輸系統(tǒng)、光刻機(jī)、蝕刻機(jī)等，能夠適應(yīng)不同的生產(chǎn)流程和設(shè)備布局，提高了生產(chǎn)線的靈活性和可擴(kuò)展性。
操作便捷：配備了人性化的操作界面和控制系統(tǒng)，操作人員可以通過簡單的操作指令完成晶圓的預(yù)對準(zhǔn)任務(wù)，同時還具備故障診斷和報警功能，方便操作人員及時發(fā)現(xiàn)和解決問題。
半導(dǎo)體制造：在半導(dǎo)體芯片制造過程中，晶圓的預(yù)對準(zhǔn)是一個關(guān)鍵步驟。該設(shè)備能夠?qū)⒕A精確地定位在指定位置，為后續(xù)的光刻、蝕刻、鍍膜等工藝提供準(zhǔn)確的起始位置，有助于提高芯片制造的良品率和生產(chǎn)效率。
電子封裝：在電子封裝領(lǐng)域，需要將芯片等電子元件精確地封裝在封裝體中。ASYST EG-300B-012A 可以用于封裝前的晶圓定位和對準(zhǔn)，確保電子元件在封裝過程中的位置精度，提高封裝質(zhì)量和可靠性。
光伏產(chǎn)業(yè)：在太陽能電池生產(chǎn)過程中，晶圓的處理和對準(zhǔn)也非常重要。該設(shè)備可以應(yīng)用于光伏產(chǎn)業(yè)中的晶圓傳輸和預(yù)對準(zhǔn)環(huán)節(jié)，幫助提高太陽能電池的生產(chǎn)效率和質(zhì)量。
科研機(jī)構(gòu)：許多科研機(jī)構(gòu)在進(jìn)行半導(dǎo)體材料研究、微納制造等領(lǐng)域的實(shí)驗(yàn)時，需要高精度的晶圓預(yù)對準(zhǔn)設(shè)備。ASYST EG-300B-012A 可以為科研人員提供精確的晶圓定位和對準(zhǔn)功能，支持他們的科研工作。
1756-L73
1756-L81E
1756-L81EP
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